[한국경제 신문 보기] 1월19~20일 -K 조선, 반도체

"도움 절실한 상황" 초비상…美, 한국에 SOS 보낸 이유

https://plus.hankyung.com/apps/newsinside.view?aid=2026011875111&category=NEWSPAPER

 

 

• 미국 최대 방산 조선사인 헌팅턴잉걸스가 설계 및 건조 경험 부족을 해결하기 위해 HD현대에 협력을 요청했다.
• 트럼프 정부 2년 차를 맞아 '마스가(미국 조선업 재건)' 정책이 구체화되며 한국 조선사의 기술 전수와 기자재 납품이 늘고 있다.
• HD현대는 군수지원함 입찰에 공동 참여하고, 한화는 미국 내 조선소를 확장해 차세대 호위함 사업 등에 도전한다.
• 삼성중공업 역시 미국 나스코와 손잡고 차세대 군수지원함 사업 및 기술 도입을 검토 중이다.
• 법적 제약에도 불구하고 긴급 상황 시 한국에서 직접 군함을 건조할 가능성까지 열리며 한·미 조선 협력이 강화되고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

"AI 게임체인저" 기대감 폭발…삼성, '끝판왕' 승부수 던졌다

https://plus.hankyung.com/apps/newsinside.view?aid=2026011875211&category=NEWSPAPER

 

• 삼성전자가 평택과 천안 공장에 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 라인을 구축하며 승부수를 던졌다.
• 이 기술은 칩 사이에 '범프'라는 돌기 없이 직접 붙이는 방식으로, 두께는 얇아지고 데이터 전송 속도는 15배 이상 빨라진다.
• 삼성은 올해 400단급 10세대 낸드플래시에 이 기술을 처음 적용하고, 이후 HBM과 파운드리 분야로 확대할 계획이다.
• 현재 이 시장을 주도하는 TSMC는 이미 AMD와 협력해 성능을 검증했으며, 엔비디아 등 빅테크 기업들의 러브콜을 받고 있다.
• SK하이닉스 역시 차세대 HBM 제품에 적용하기 위해 기존 기술과 하이브리드 본딩을 동시에 연구하며 경쟁에 합류했다.

조달비용 부담에…은행권, 채권 발행 주춤

https://plus.hankyung.com/apps/newsinside.view?aid=2026011997051&category=NEWSPAPER

 

• 국내 은행들이 채권을 새로 찍어 자금을 모으기보다 기존 빚을 갚는 '순상환' 기조를 두 달째 이어가고 있다.
• 은행채 금리가 올라가면서 채권을 발행해 자금을 조달하는 비용이 일반 예금 이자보다 비싸졌기 때문이다.
• 한국은행의 기준금리 인하 기대감이 줄어들고 시장 금리가 출렁이면서 은행들이 채권 발행 시점을 늦추고 있다.
• 강력한 대출 규제로 가계대출이 두 달 연속 감소하자, 은행 입장에서는 대출해 줄 재원을 급하게 마련할 필요가 없어졌다.
• 결국 비싼 이자를 주고 채권을 발행하느니, 상대적으로 저렴한 예금으로 자금을 관리하며 상황을 지켜보는 전략을 취하고 있다.

"반도체 다음 주자는 로봇·방산"…큰손, 현대차·한화오션 찍었다

https://plus.hankyung.com/apps/newsinside.view?aid=2026011998441&category=NEWSPAPER

 

• 반도체주의 상승세가 주춤해지자 투자자들의 관심이 로봇과 방산(방위산업) 종목으로 빠르게 이동하고 있다.
• 현대차는 CES 2026에서 공개된 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 성과 덕분에 단순 자동차 제조사가 아닌 '로봇 기업'으로 재평가되며 시총 100조 원 돌파를 앞두고 있다.
• 한화에어로스페이스는 폴란드와의 대규모 수주 계약과 지정학적 리스크에 따른 무기 수요 증가로 올해 주가가 40% 이상 급등했다.
• 개인 투자자는 현대차그룹주를, 외국인과 기관은 한화오션과 한화에어로스페이스 등 방산주를 집중적으로 매수하는 양상을 보인다.
• 전문가들은 미국 국방예산 증액 기조와 AI 기술이 접목된 '피지컬 AI(로봇)'가 올해 시장의 핵심 주도주가 될 것으로 내다본다.